소프트뱅크.인텔, “HBM 2030년 열 문제로 한계봉착” 새 AI메모리 개발 추진

[엠투데이 이상원기자] 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 폭발적으로 수요가 증가하고 있는 AI용 메모리 칩 HBM(고대역폭메모리)을 대신할 수 있는 ‘자기장 결합’ 방식의 새로운 메모리 칩 개발을 추진한다고 밝혔다.닛케이 테크에 따르면 소프트뱅크와 인텔은 2030년 가동을 목표로 리켄과 후지쯔가 개발 중인 슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠 NEXT’에 GPU(그래픽처리장치)와 CPU(중앙연산처리장치)와의 연계를 위해 HBM(광대역 메모리)보다 대용량이면서 저전력, 저비용 신형 메모리를 개발한다.인텔과 소프트뱅크는 공동으로 설립한 사이메모리를 통해 2