삼성 차세대 AP ‘엑시노스 2700’ 등장…성능 대폭 개선 예고

[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재할 신규 애플리케이션 프로세서(AP) 개발에 속도를 내고 있는 가운데, ‘엑시노스 2700’으로 추정되는 칩이 벤치마크 데이터베이스에 처음 등장하며 성능과 설계 변화에 관심이 집중되고 있다.8일(현지시간) 외신에 따르면 삼성전자의 차세대 모바일 프로세서로 알려진 ‘엑시노스 2700’이 최근 벤치마크 소프트웨어 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에서 포착됐다. 해당 칩은 내부 모델명 ‘S5E9975’로 등록됐으며, 상용 제품이 아닌 개발자용 테스트 보드에서 초기 성