엔비디아 ‘충격적 신형 칩’ 예고…광통신·CPO 기술 주목

[엠투데이 이세민 기자] 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 곧 공개될 새로운 반도체를 예고하면서 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 기술로 꼽히는 광통신 분야가 주목받고 있다. 시장에서는 이번 발표를 계기로 실리콘 포토닉스와 공동 패키징 광학(CPO) 기술이 본격적으로 확산될 것으로 예상하며 관련 공급망 기업들에 대한 기대감도 커지고 있다.업계에 따르면 엔비디아는 오는 3월 16일 개최되는 연례 개발자 행사 GTC에서 새로운 AI 칩을 공개할 예정이다. 젠슨 황 CEO는 이 칩을 두고 “세계를 놀라게 할 제품”이라고 언급하며 시장