한미반도체, 2.5D 본더 신제품 공개…시장 공략 가속

[엠투데이 이세민 기자] 한미반도체가 5월 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 ‘세미콘 동남아시아 2026’에 참가해 2.5D TC 본더 신제품을 공개하고 AI 반도체 첨단 패키징 시장 확대에 나선다.한미반도체는 이번 전시에서 올해 출시 예정인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 선보이며 고부가가치 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화한다. 해당 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 장비로, 기존 HBM 중심에서 2.5D