HBM 대체할 CXL 선점 나선 삼성, 올해 양산 목표 하반기 고객사 샘플 공급

[엠투데이 이세민기자] 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)를 대체할 새로운 메모리 칩 CXL 시장 선점에 나선다.반도체 공급망에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 중 CXL 3.1 CMM-D 메모리 모듈 샘플을 AI데이터센터 및 서버 주요 고객사에 제공하고 4분기 초에 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.CXL(Compute Express Link)은 고대역폭메모리인 HBM의 뒤를 이을 기술로, 서버 시스템 내에서 메모리와 중앙처리장치, 그래픽처리장치 등을 효율적으로 연동하는 방식이다.즉, 기존 서버에서 사용하던 DRAM은 용량 확장에 제한