SK하이닉스, HBM 기술 또 앞섰다. 메모리 발열문제 해결 ‘iHBM’ 기술 공개

[엠투데이 이세민기자] SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE’를 내재, 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 공개했다.ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하면서 성능이 급속도로 발전하고 있지만, 동시에 발열로 인한 문제도 함께 발생, 메모리업체의 중요한 해결 과제로 등장했다.이 때문에 HBM과 GPU를 연결하는 D2D