삼성전자, 컴퓨텍스서 HBM5 목업 공개…SK하이닉스 추격 속도 낸다

[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장을 겨냥한 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물 모형을 처음 공개했다. HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 기술 방향까지 제시하면서 차세대 HBM 경쟁에서 주도권을 되찾겠다는 의지를 드러낸 것이다.삼성전자는 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 HBM5 목업을 선보였다. HBM5는 현재 AI 서버와 가속기 시장에서 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM의 차세대 제품으로, 더 높은 대역폭과 집적도, 안정적인 열 관리가 요구된다.송재혁 삼성전자 최고기술책