한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 출시...2.5D 패키징 장비 시장 공략

[엠투데이 이세민 기자] 한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’를 출시했다. 이번 제품은 글로벌 파운드리와 후공정 기업에 공급될 예정으로, 한미반도체가 AI 메모리용 장비를 넘어 시스템반도체 패키징 시장까지 공략을 넓히는 신호로 풀이된다.한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 강점을 보여온 기업이다. 이번 신제품 출시는 회사가 보유한 본딩 기술력을 바탕으로 2.5D 패키징 시장에서도 존재감을 키우겠다는 전략이라는 점에서 의미가 크다.2.5D 패키징은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 떠오르