AI 반도체 투자 확대…한미반도체 MSVP 장비 수요 급증

[엠투데이 이세민 기자] 글로벌 인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 수요가 빠르게 증가하면서 반도체 패키징 장비 시장도 함께 성장하고 있다. 이러한 흐름 속에서 한미반도체의 핵심 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(Micro SAW & Vision Placement, MSVP)’에 대한 수요가 빠르게 늘어나고 있는 것으로 나타났다.MSVP 장비는 반도체 패키지를 절단하고 세척과 건조, 검사, 선별, 적재까지 수행하는 반도체 생산 공정의 핵심 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 시스템반도체 생산 공정