삼성전자, ‘FMS 2026’서 차세대 3D 메모리 zHBM 최초 공개

삼성전자가 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업(Mock-up)을 업계 최초로 공개하고, AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다.삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련, D램부터 NAND, 스토리지에 이르는 폭넓은 메모리 포트폴리오를 중심으로 약 30개 제품을 전시하고 AI 메모리 핵심 기술과 고객 맞춤형 솔루션을 소개했다.이번 전시회에서 이진엽 Flas