LG화학, AI 반도체용 첨단 패키징 소재 솔루션 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 반도체 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다.LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 'SEMICON Taiwan 2026'에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징 및 전력반도체 소재 솔루션을 선보인다고 밝혔다.세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징