한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 패키징 장비 대거 공개

[엠투데이 이세민 기자] 한미반도체가 대만 최대 반도체 전시회에서 AI 반도체용 첨단 패키징 장비를 대거 공개한다. HBM용 TC 본더 시장에서 확보한 입지를 AI 시스템반도체 패키징 분야로 넓히는 전략이다.한미반도체는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘2026 세미콘 타이완’에 참가한다고 밝혔다. 회사는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참여하고 있다.이번 전시회에서 한미반도체는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 HBM용 TC 본더를 함께 선보인다. 대표 장비는 ‘FC 본더