LG전자·Ceva, UWB 통합 솔루션 개발⋯TSMC 22nm 지원·美 반도체사 고객 확보
LG전자가 반도체 지식재산권(IP) 업체 Ceva와 초광대역(UWB) 통합 솔루션을 개발하고 차량·산업·소비자용 반도체 시장 공략에 나선다. LG전자의 UWB 무선주파수(RF) 기술에 Ceva의 베이스밴드 IP와 소프트웨어를 결합한 구조로, TSMC 22nm 공정을 지원한다.양사는 이미 미국 주요 반도체 업체를 고객으로 확보했다고 밝혔다. 구체적인 기업명은 공개하지 않았다.이번 솔루션은 ‘C...
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LG전자가 반도체 지식재산권(IP) 업체 Ceva와 초광대역(UWB) 통합 솔루션을 개발하고 차량·산업·소비자용 반도체 시장 공략에 나선다. LG전자의 UWB 무선주파수(RF) 기술에 Ceva의 베이스밴드 IP와 소프트웨어를 결합한 구조로, TSMC 22nm 공정을 지원한다.양사는 이미 미국 주요 반도체 업체를 고객으로 확보했다고 밝혔다. 구체적인 기업명은 공개하지 않았다.이번 솔루션은 ‘Ceva-Waves UWB’ 베이스밴드 IP 및 소프트웨어와 LG전자 SoC센터가 개발한 UWB RF 기술을 하나의 플랫폼으로 묶었다.고객사는 이
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