日 장비 의존 끊은 한미반도체, MSVP 세계 1위⋯올해 판매 200대 돌파

[엠투데이 이세민 기자] 한미반도체가 일본산 장비에 의존했던 반도체 패키지 절단 공정을 국산화한 지 5년 만에 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’를 새로운 성장축으로 키우고 있다.올해 판매량이 지난해보다 두 배 이상 늘어난 200대를 넘어설 것으로 예상되는 가운데 2027년에는 350대 수준까지 확대될 전망이다. 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 패널레벨패키징(PLP)과 유리기판 시장 성장까지 맞물리면서 HBM용 TC 본더에 이은 차기 핵심 장비로 부상하고 있다.한미반도체는 30일 자체 개발한 ‘마이크로 쏘(micro S